15h00 • 57 • PCMA : nouvelle filière compétitive de packaging pour les faibles et moyens volumes > B. Bruno MARCHADIER (Safran Electronics & Defense) 15h30 • 26 • Intégrer le DFM dès la conception grâce aux règles paramétriques Afnor Spec 2212 > L. Laura LEOSTIC (Thales Six Gts) 16h00 • 95 • AI-Assisted Product Data Structuring and DFMA Verification > W. Wilfried LEPUSCHITZ (Bee Produced Gmbh) 16h30 • 45 • Concevoir pour un environnement sévère : robustification des cartes, limites de la chaîne industrielle française et produits COTS > P. Patrick CARTON (Thales Las) 17h00 • 47 • Top Side Cooling of SiC MOSFETs > Q. Quentin JENSEN (Kerafol)